Transimpedance amplifier chip

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Transimpedance amplifier chip Transceiver chip

Transimpedance amplifier chip

跨阻放大(dà)器(TIA)全稱爲Trans-Impedance Amplifier,處于光(guāng)模塊接收端電路的(de)最前端,是光(guāng)通(tōng)信芯片的(de)核心電路模塊之一。跨阻放大(dà)器的(de)主要性能指标包括:帶寬、靈敏度、動态範圍,以及功耗等。跨阻放大(dà)器是接收端電路性能的(de)決定性模塊。

跨阻放大(dà)器可(kě)以分(fēn)爲連續模式和(hé)突發模式兩種。突發模式跨阻放大(dà)器是用(yòng)在光(guāng)纖到戶局端設備的(de)一種電路模塊。除了(le)常規的(de)性能指标要求如靈敏度、動态範圍等之外,突發模式電路還(hái)需要滿足數據建立時(shí)間的(de)指标要求。下(xià)一代光(guāng)纖到戶局端光(guāng)模塊中的(de)突發模式電路,尤其是滿足XGSPON标準的(de)突發模式跨阻放大(dà)器電路是目前光(guāng)通(tōng)信電路最困難的(de)模塊之一。

連續模式跨阻放大(dà)器一般用(yòng)在5G前傳、數據中心和(hé)光(guāng)纖接入客戶端的(de)光(guāng)模塊中。


Model Baud Number of channels mVpp Maximum output voltage(V) Supply voltage(V) RF Input / output interface Power waste(W) Size
XB1201/B 10Gb/s 1 最小輸入電壓 最大(dà)輸出電壓 3.3V 100mW DIE:0.88mm*0.94mm
XB5110 25~28Gbps 1 3.3V 100mW DIE:0.987mm × 0.936mm