XB5110

25~28Gbps跨阻放大(dà)器芯片，應用(yòng)于5G前傳光(guāng)模塊

XB5110是一款單通(tōng)道、高(gāo)靈敏度的(de)25Gbps~28Gbps的(de)跨阻放大(dà)器，可(kě)用(yòng)于5G基站前傳、光(guāng)纖通(tōng)道和(hé)數據中心等産品領域的(de)光(guāng)模塊。XB5110和(hé)光(guāng)電二極管（PD）配合完成光(guāng)模塊接收側的(de)光(guāng)電轉換，将PD輸出的(de)微弱電流放大(dà)後爲後級電路提供差分(fēn)電壓信号。XB5110和(hé)芯波的(de)另一款Combo芯片XB5610組成套片，完成5G前傳光(guāng)模塊全部高(gāo)速電信号處理(lǐ)。

Features

• 高(gāo)靈敏度：-17dBm@1310nm，25℃，p=0.92A/W，ER=4dB，BER=5E-5

• 典型帶寬：24GHz

• 典型輸入噪聲：1.7uA

• 最小輸入過載：2.5mApp

• 典型跨阻：4kohm(差分(fēn)負載100ohm)

• 内部快(kuài)速AGC控制

• 3.3V電源電壓

• 典型芯片功耗100mW

• 芯片尺寸爲0.987mm × 0.936mm

• 工作溫度-40°C ~100°C

Features

• 高(gāo)靈敏度：-17dBm@1310nm，25℃，p=0.92A/W，ER=4dB，BER=5E-5

• 典型帶寬：24GHz

• 典型輸入噪聲：1.7uA

• 最小輸入過載：2.5mApp

• 典型跨阻：4kohm(差分(fēn)負載100ohm)

• 内部快(kuài)速AGC控制

• 3.3V電源電壓

• 典型芯片功耗100mW

• 芯片尺寸爲0.987mm × 0.936mm

• 工作溫度-40°C ~100°C