跨阻放大(dà)器芯片

芯波微電子已量産和(hé)在研的(de)跨阻放大(dà)器産品涵蓋連續模式、突發模式，以及線性PAM4放大(dà)器等，可(kě)應用(yòng)于光(guāng)接入、5G基站、數據中心等應用(yòng)場(chǎng)景。

XB1110C是爲10G ONU市場(chǎng)量身定制的(de)高(gāo)性能、低成本跨阻放大(dà)器芯片。該芯片在用(yòng)戶處測得(de)極佳的(de)靈敏度和(hé)抗WIFI性能。

XB1221是國内第一款25G突發模式跨阻放大(dà)器芯片。該芯片擁有一流的(de)靈敏度，僅需單個(gè)25ns的(de)複位脈沖即可(kě)實現快(kuài)速響應。該芯片已在頭部客戶處測得(de)業界領先的(de)性能。

XB1231是全球首顆50G突發模式跨阻放大(dà)器芯片。可(kě)提供樣片。

XB1202是一款擁有可(kě)滿足E2标準的(de)高(gāo)靈敏度XGSPON突發模式跨阻放大(dà)器芯片。在某系統上可(kě)測得(de)-32.7dBm的(de)高(gāo)靈敏度。

XB1131是一顆25G Baud PAM4線性跨阻放大(dà)器芯片。可(kě)提供樣片。

XB1151是一顆50G Baud PAM4線性跨阻放大(dà)器芯片。可(kě)提供樣片。

XB1201是國内第一款XGSPON突發模式跨阻放大(dà)器芯片，也(yě)是全球首個(gè)使用(yòng)逐比特快(kuài)速AGC技術（Bit-By-Bit AGC, or BBB AGC）實現的(de)10G突發模式跨阻放大(dà)器。BBB AGC技術可(kě)讓XB1201無需複位信号即實現快(kuài)速突發響應。