崗位職責

1、作爲電路設計師參與新産品的(de)研發，完成産品的(de)相關開發文檔；

2、參與版圖工作，與版圖工程師緊密合作，确保版圖實現的(de)質量；

3、參與産品測試，定位和(hé)解決測試中的(de)問題；

4、協助市場(chǎng)人(rén)員(yuán)和(hé)應用(yòng)工程師解決用(yòng)戶問題。

任職要求

1、碩士、博士或優秀本科畢業生，半導體或者電路相關專業；

2、掌握電路分(fēn)析方法，理(lǐ)解反饋、穩定性、噪聲、匹配等模拟電路問題，熟悉各個(gè)常用(yòng)模拟電路，如Bandgap, OPAMP，DAC，ADC等的(de)工作原理(lǐ)和(hé)設計方法；
3、具備英文口頭和(hé)書(shū)面交流能力；

4、有團隊合作精神，積極主動，工作細心，追求極緻。

崗位職責

1、根據項目需求負責完成電芯片（LD驅動器、限幅放大(dà)器、TIA等）評估闆的(de)開發，原理(lǐ)圖與PCB設計，demo闆制作等，以及輸出相應應用(yòng)指導文檔。
2、爲新産品的(de)評估驗證工作設計測試方案并完成測試，以及輸出相應應用(yòng)指導文檔。
3、負責協助完成芯片的(de)CP測試及可(kě)靠性測試。
4、根據項目需要現場(chǎng)指導客戶對(duì)電芯片應用(yòng)調試。
5、完成主管交給的(de)其他(tā)任務。

任職要求

1、2年以上高(gāo)速光(guāng)模塊硬件開發經驗，至少有25G上光(guāng)模塊電路設計及測試經驗。
2、精通(tōng)模拟電路及數字電路應用(yòng)設計和(hé)調試，熟悉不同類型光(guāng)器件相關封裝工藝知識。
3、具備基本的(de)光(guāng)通(tōng)信理(lǐ)論知識，對(duì)有相關經驗項目所遵循協議(yì)有很好的(de)理(lǐ)解。
4、熟悉不同類型光(guāng)模塊的(de)測試時(shí)序要求及測試方法，熟悉示波器、誤碼儀等儀器的(de)使用(yòng)。
5、熟悉業界主流光(guāng)芯片、電芯片方案，具備一定的(de)光(guāng)模塊産業鏈資源爲佳。
6、具備基本的(de)英語聽(tīng)說讀寫能力；
7、具備良好的(de)溝通(tōng)能力和(hé)團隊合作精神；

8、具備較強的(de)執行力及嚴謹的(de)工作态度。

崗位職責

1、負責芯片及相關邏輯模塊的(de)規格定義、邏輯設計、RTL代碼編寫、仿真驗證、可(kě)測性設計；

2、負責芯片邏輯集成，前端的(de)綜合、時(shí)序分(fēn)析，仿真及與後端交互；
3、負責算(suàn)法模塊的(de)設計開發和(hé)驗證；

4、協助進行全芯片的(de)混合仿真及相關環境建立；
5、負責全芯片/邏輯模塊的(de)驗證與系統測試，編寫全芯片測試規格書(shū)。

任職要求

1、本科及以上學曆，計算(suàn)機、電子工程、微電子及相關專業，碩士三年以上或本科五年以上數字電路設計經驗；

2、紮實的(de)數字電路基礎和(hé)熟練的(de)verilog代碼技能，熟練掌握各種前端SoC設計EDA工具，具有一定的(de)文檔編輯和(hé)處理(lǐ)能力，了(le)解各種硬件邏輯結構和(hé)相關驗證方法；
3、具備如下(xià)常用(yòng)數字模塊的(de)設計經驗：IIC、SPI、EEPROM或OTP接口；
4、具備英文交流能力，具有良好的(de)溝通(tōng)能力和(hé)團隊精神。

崗位職責

1、負責完成模拟與混合信号電路晶體管級版圖設計；

2、完成芯片DRC、LVS等流片所需版圖驗證工作；

3、配合電路設計師完成芯片布局、ESD、latch-up等工作；

4、協助電路設計師進行提取版圖寄生參數，對(duì)版圖進行優化(huà)修改。

任職要求

1、微電子、電子相關專業本科以上學曆，3~5年工作經驗；

2、精通(tōng)主流後端驗證工具及流程；

3、熟悉常用(yòng)電路結構、基本原理(lǐ)和(hé)版圖實現；

4、了(le)解半導體工藝制造流程；

5、有英文交流能力；

6、有高(gāo)速電路或射頻(pín)電路版圖經驗者優先。